光模塊引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心未來(lái)
發(fā)布時(shí)間:
2023-10-18
大模型的風(fēng)已經(jīng)吹了超過(guò)半年,由GPT-4引發(fā)的軍備賽不僅沒(méi)有熄火,反而愈演愈烈。很多人關(guān)注智能涌現(xiàn),也有人關(guān)注算力,而實(shí)際上,由AI帶動(dòng)的還有光通信產(chǎn)業(yè)。
Yole最新數(shù)據(jù)顯示,全球光模塊市場(chǎng)將在2022年~2028年間以12%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),屆時(shí)光模塊市場(chǎng)將翻一番,從2022年的110億美元增長(zhǎng)至2028年的223億美元。這些增長(zhǎng)主要由大型云服務(wù)廠商對(duì)于光纖網(wǎng)絡(luò)容量CSP和800G高速率模塊需求而推動(dòng)。
無(wú)論是券商,還是產(chǎn)業(yè),都曾不止一次傳出消息表示,光模塊與GPU是強(qiáng)綁定關(guān)系,從英偉達(dá)明年GPU產(chǎn)能與封裝能力來(lái)看,明年英偉達(dá)GPU供應(yīng)可達(dá)400萬(wàn)顆,而這將撐起1000萬(wàn)只800G光模塊的市場(chǎng)。
“光”引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心未來(lái)
光模塊是一個(gè)比較泛的詞,具體包括光接收模塊(Transmitter)、光發(fā)送模塊(Receiver)、光收發(fā)一體模塊(Transceiver)和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊(Transponder)等,我們現(xiàn)在說(shuō)的光模塊是負(fù)責(zé)光電轉(zhuǎn)換的那個(gè)光收發(fā)一體模塊,下文也統(tǒng)稱光模塊。
光模塊有多種分類方式:
按傳輸速率可分為800G/400G/200G/100G/50G/40G/25G/10G等;
按傳輸距離可分為幾十米/100m/500m/2km/10km/40km/80km/幾百千米/≥1000 km等,按調(diào)制格式可分為強(qiáng)度調(diào)制(NRZ/PAM4)、相位調(diào)制(DP-QPSK/DP-n QAM);
按是否支持波分復(fù)用(WDM)可分為灰光、彩光,按光接口類型可分為雙纖雙向(duplex)、單纖雙向(BiDi);
按工作溫度可分為商業(yè)級(jí)(0℃~+70℃)、工業(yè)級(jí)(–40℃~+85℃)和擴(kuò)展級(jí)(–20℃~+85℃);
按封裝類型可分為可插拔式(SFP+/SFP28/SFP56/QSFP28/CFP2/QSFP-DD/OSFP等)和不可插拔式(168-pin/320-pin等)
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